Automatisierung für die Halbleiterproduktion
Modulare Roboterzellen für die Halbleiterindustrie: ESD-Schutz, Reinraumtauglichkeit und höchste Präzision für Wafer Handling, Chip-Sortierung und Testhandler-Automation.
Warum modulare Roboterzellen in der Halbleiterfertigung?
Die Halbleiterindustrie gehört zu den anspruchsvollsten Fertigungsumgebungen weltweit. Kleinste Partikel, elektrostatische Entladungen (ESD) oder minimale Positionierungsfehler können ganze Chargen unbrauchbar machen. Deshalb erfordern Automatisierungslösungen in der Halbleiterproduktion höchste Präzision, umfassenden ESD-Schutz und absolute Reinheit. Die modularen Roboterzellen von MY ROBOTIC sind speziell für diese Anforderungen konzipiert.
Im Vergleich zum klassischen Sondermaschinenbau bieten unsere standardisierten Roboterzellen einen entscheidenden Vorteil: Durch den Einsatz bewährter, bereits qualifizierter Module – wie Grund-, Handlings- und Testmodule – verkürzen sich Projektlaufzeiten drastisch. Statt 12 bis 18 Monaten steht eine einsatzbereite Halbleiter-Roboterzelle in der Regel innerhalb von 6 Monaten zur Verfügung.
Ein Kernbereich der Halbleiter-Automation ist das JEDEC-Tray Handling. Unsere Roboterzellen transferieren Chips, Dies und ICs zwischen verschiedenen Tray-Formaten – etwa von JEDEC-Trays zu kundenspezifischen Testträgern oder Magazinen. Die Positioniergenauigkeit von ±0,01 mm stellt sicher, dass auch kleinste Bauteile zuverlässig gegriffen und abgelegt werden.
Für den IC-Endtest (Final Test) integrieren wir unsere Roboterzellen nahtlos mit gängigen Testhandlern. Der Roboter übernimmt das Be- und Entladen der Testcontactor-Systeme und sortiert die geprüften Bauteile nach Testergebnis in die entsprechenden Kategorien (Binning). Die integrierte automatische Qualitätsprüfung mit AOI-Systemen ergänzt den Testprozess um eine visuelle Inspektion.
Der durchgängige ESD-Schutz nach ANSI/ESD S20.20 ist in allen Komponenten integriert – von ableitfähigen Oberflächen über geerdete Greifersysteme bis hin zu ionisierenden Luftsystemen. Für die Reinraumtauglichkeit sorgen partikelminimierte Antriebe, spezielle Dichtungen und optional Laminar-Flow-Einheiten. So erfüllen unsere Systeme ISO-Reinraumklasse 5 bis 7. Die Traceability wird durch eine vollständige MES-Anbindung sichergestellt.
Leistungsmerkmale Halbleiter-Automation
- ESD-geschützte Roboterzellen (ESD S20.20)
- Reinraumtaugliche Automation (ISO 5-7)
- Hochpräzises Wafer- und Chip-Handling
- JEDEC-Tray Handling mit Magazin-System
- Testhandler-Integration für IC-Tests
- Bildverarbeitungssysteme für Die-Inspektion
- Traceability und Datenanbindung an MES
Anwendungen in der Halbleiterproduktion
Wafer Handling
Präzises Handling von Wafern und Substraten mit Vakuum-Greifern und kontaminationsfreier Zuführung.
Chip-Sortierung
Sortierung und Klassifizierung von IC-Komponenten nach Testdaten mit automatischem Binning.
Tray-to-Tray Transfer
Automatischer Transfer zwischen JEDEC-Trays und Testkontaktierungen mit höchster Positioniergenauigkeit.
Testhandler
Be- und Entladen von Testhandlern für IC-Endtests (Final Test) im Dauerbetrieb.
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